Metal-Polimer-Yarıiletken yapılı Schottky Bariyer Diyotun PCPDTBT:PCBM arayüz katmanı kullanılarak üretimi ve farklı sıcaklık değerlerinde karakterizasyonu
Citation
Çelik, Ö. B., Taş, B., Uz, Ö., Şağban, H. M., vd. (2023). Metal-Polimer-Yarıiletken Yapılı Schottky Bariyer Diyotun PCPDTBT:PCBM Arayüz Katmanı Kullanılarak Üretimi ve Farklı Sıcaklık Değerlerinde Karakterizasyonu. Afyon Kocatepe Üniversitesi Fen Ve Mühendislik Bilimleri Dergisi, 23(6), 1395-1401. https://doi.org/10.35414/akufemubid.1338812Abstract
Bu çalışmada PCPDTBT{Poli[2,6-(4,4-bis-(2-etilheksil)-4H-siklopenta[2,1-b;3,4-b']ditiyofen)-alt-4,7 (2,1,3-
benzotiadiazol)]}:PCBM{[6,6]-fenil C61 bütirik asit metil ester} konsantrasyonu 2:1 katkı oranı ile
hazırlanarak Schottky bariyer diyot (SBD) ara katmanı olarak kullanılmıştır. Üretilen SBD’in farklı
sıcaklıklarda ve vakum altında akım-gerilim değerleri ölçülmüştür. Yapılan ölçümler sonucu elde edilen
elektriksel parametreler analiz edilerek idealite faktörü, engel yüksekliği ve doyma akımı değerleri
hesaplanarak farklı sıcaklık değerlerindeki karakteristik değişimleri izlenmiştir. 1,927 idealite değerine
ulaşan SBD’de PCPDTBT:PCBM 2:1 oranındaki karışımın ara katman olarak kullanımının başarılı bir sonuç
verdiği gözlemlenmiştir. In this study, PCPDTBT{Poly[2,6-(4,4-bis-(2-ethylhexyl)-4H-cyclopenta[2,1-b;3,4-b']dithiophene)-alt-4,7
(2 ,1,3-benzothiadiazole]}:PCBM{[6,6]-phenyl C61 butyric acid methyl ester} concentration was
prepared with a 2:1 additive ratio and used as a Schottky barrier diode (SBD) interlayer. The currentvoltage values of the produced SBD were measured at different temperatures and under vacuum. By
analyzing the electrical parameters obtained as a result of the measurements, the ideality factor,
barrier height and saturation current values were calculated and the characteristic changes at different
temperature values were monitored. It was observed that the use of a mixture of PCPDTBT:PCBM 2:1 as
an interlayer in SBD, which reached an ideality value of 1,927, gave a successful result.
Source
Fen ve Mühendislik Bilimleri DergisiVolume
23Issue
6Collections
- Cilt 23 : Sayı 6 [25]